I prudutti
HDI di 10 strati per u mercatu militare è di difesa di u standard IPC 3
| Strati | 10 strati |
| Spessore di u bordu | 2,4 MM |
| Materiale | FR4 tg170 |
| Spessore di cobre | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Finitura di a superficia | ENIG Au Spessore 0.05um;Ni Spessore 3um |
| Fora minima (mm) | 0,203 mm piena di resina |
| Larghezza minima di linea (mm) | 0,1 mm/4 mil |
| Spaziu Minu di Linea (mm) | 0,1 mm/4 mil |
| Mascara di saldatura | Verde |
| Legenda Culore | Biancu |
| Trattamentu meccanicu | V-scoring, fresatura CNC (routing) |
| imballaggio | Borsa antistatica |
| E-test | Sonda volante o Fixture |
| Standard d'accettazione | IPC-A-600H Classe 2 |
| Applicazione | Elettronica di l'automobile |
Introduzione
HDI hè l'abbreviazione di High-Density Interconnect.Hè una tecnica cumplessa di cuncepimentu di PCB.A tecnulugia HDI PCB pò riduce i circuiti stampati in u campu di PCB.A tecnulugia furnisce ancu un altu rendiment è una densità maiò di fili è circuiti.
Per via, i circuiti di circuiti HDI sò cuncepiti in modu diversu da i circuiti stampati normali.
I PCB HDI sò alimentati da vias, linee è spazii più chjuchi.I PCB HDI sò assai ligeri, chì hè strettamente ligatu à a so miniaturizazione.
Per d 'altra banda, HDI hè carattarizatu da a trasmissione d'alta frequenza, a radiazione redundante cuntrullata è l'impedenza cuntrullata nantu à u PCB.A causa di a miniaturizazione di u bordu, a densità di u bordu hè alta.
Microvias, vias ciechi è intarrati, altu rendiment, materiali sottili è linee fini sò tutti i segni distintivi di i circuiti stampati HDI.
L'ingegneri deve avè una cunniscenza approfondita di u prucessu di fabricazione di PCB di cuncepimentu è HDI.I microchip nantu à i circuiti stampati HDI necessitanu una attenzione speciale in tuttu u prucessu di assemblea, è ancu eccellenti capacità di saldatura.
In disinni compacti cum'è laptops, telefuni mobili, PCB HDI sò più chjuchi in dimensione è pesu.A causa di a so dimensione più chjuca, i PCB HDI sò ancu menu propensi à cracke.
HDI Vias
Vias sò buchi in un PCB chì sò usati per cunnette elettricamente diverse strati in u PCB.Utilizà parechje strati è cunnetta cù vias riduce a dimensione di PCB.Siccomu u scopu principale di un bordu HDI hè di riduce a so dimensione, vias sò unu di i so fatturi più impurtanti.Ci sò diversi tipi di buchi attraversu.
À traversu u foru via
Passa per tuttu u PCB, da a superficia di a superficia à a capa di fondu, è hè chjamatu via.À questu puntu, cunnetta tutti i strati di u circuitu stampatu.Tuttavia, vias pigghianu più spaziu è riduce u spaziu di cumpunenti.
Via cecu
Vias ciechi simpricimenti cunnette a capa esterna à a capa interna di u PCB.Ùn ci hè bisognu di perforà tuttu u PCB.
Interratu via
I vias Buried sò usati per cunnette i strati interni di u PCB.I vias Buried ùn sò micca visibili da l'esternu di u PCB.
Micro via
Micro vias sò i più chjuchi via taglia menu di 6 mils.Avete bisognu di usà perforazione laser per furmà micro vias.Dunque, in fondu, i microvias sò usati per i pannelli HDI.Questu hè per via di a so dimensione.Siccomu avete bisognu di densità di cumpunenti è ùn pò micca perdi u spaziu in un PCB HDI, hè sàviu di rimpiazzà altri vias cumuni cù microvias.Inoltre, i microvias ùn soffrenu micca di prublemi di espansione termale (CTE) per via di i so barili più corti.
Stackup
HDI PCB stack-up hè una urganizazione strata per strata.U numaru di strati o pile pò esse determinatu cum'è necessariu.Tuttavia, questu puderia esse 8 strati à 40 strati o più.
Ma u numeru esatta di strati dipende da a densità di e tracce.Stacking multilayer pò aiutà à riduce a dimensione di PCB.Riduce ancu i costi di fabricazione.
In modu, per determinà u nùmeru di strati nantu à un PCB HDI, avete bisognu di determinà a dimensione di traccia è e rete nantu à ogni capa.Dopu avè identificatu, pudete calculà u stackup di strati necessariu per a vostra scheda HDI.
Cunsiglii per cuncepisce PCB HDI
1. Selezzione precisa di cumpunenti.E schede HDI necessitanu SMDs è BGAs più chjuchi di 0,65 mm.Avete bisognu di sceglie cun prudenza cumu affettanu via tipu, larghezza di traccia è stack-up HDI PCB.
2. Avete bisognu à utilizà microvias nantu à u bordu HDI.Questu permetterà di ottene u doppiu di u spaziu di una via o altru.
3. Materiali chì sò à tempu efficaci è efficaci deve esse usatu.Hè criticu per a fabricabilità di u pruduttu.
4. Per ottene una superficia di PCB flat, duvete riempie i buchi via.
5. Pruvate di sceglie materiali cù a stessa tarifa CTE per tutti i strati.
6. Paga assai attente à a gestione termale.Assicuratevi di cuncepisce bè è urganizeghja i strati chì ponu dissiparà bè u calore eccessivo.
À propositu di:
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Iè, avemu sempre aduprà imballaggi d'exportazione di alta qualità.Avemu ancu aduprà imballaggi di periculu specializati per merchenzie periculose è speditori validati di magazzini à u friddu per articuli sensibili à a temperatura.L'imballaggio specializatu è i requisiti di imballaggio non standard ponu incurrà un costu supplementu.
Per i campioni, u tempu di consegna hè di circa 7 ghjorni.Per a produzzione di massa, u tempu di consegna hè di 20-30 ghjorni dopu avè ricevutu u pagamentu di accontu.I tempi di piombo diventanu effettivi quandu (1) avemu ricevutu u vostru accontu, è (2) avemu a vostra appruvazioni finali per i vostri prudutti.Se i nostri tempi di consegna ùn funzionanu micca cù a vostra scadenza, andate sopra i vostri bisogni cù a vostra vendita.In tutti i casi, avemu da pruvà à accoglie i vostri bisogni.In a maiò parte di i casi, pudemu fà cusì.
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