| Quantità di ordine | ≥1PCS |
| Qualità di qualità | IPC-A-610 |
| Comportu | 48H per accelerate; 4-5 ghjorni per prototipu; Altra quantità furnisce quandu si cita |
| Taglia | 50*50mm-510*460mm |
| Tipu di bordu | Rigidu Flexible Rigidu-flessibile Core di metallu |
| Pacchettu minimu | 01005 (0,4 mm * 0,2 mm) |
| Precisione di muntatura | ± 0,035 mm (± 0,025 mm) Cpk≥ 1,0 |
| Finitura di a superficia | Lead/Lead FREE HASL, Immersion gold, OSP, etc |
| Tipu di Assemblea | THD (Thru-hole device) / Convenzionale SMT (Tecnulugia di a superficia) SMT è THD mistu Assemblea SMT e/o THD a doppia faccia |
| Sourcing di cumpunenti | Chjave in mano (Tutti i cumpunenti provenienti da ANKE), chiavi in mano parziali, Consignati |
| Paquet BGA | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM Pitch |
| Imballaggio di cumpunenti | Bobine, nastri tagliati, tubi, vassoi, parti sciolte |
| Assemblea di cable | Cavi persunalizati, assemblee di cavi, cablaggio / cablaggio |
| Stencil | Stencil cù o senza quadru |
| Format di schedariu di disignu | Gerber RS-274X, 274D, Eagle è AutoCAD DXF, DWG BOM (Bill of Materials) Scelta è piazzate u schedariu (XYRS) |
| Ispezione di qualità | ispezione à raghji X, AOI (ispettore otticu automatizatu), Test funzionale (i moduli di prova anu da esse furniti) Test di burn-in |
| Capacità SMT | 3 Million-4 Million pad di saldatura / ghjornu |
| Capacità DIP | 100 mila pin / ghjornu |
