| Quantità di ordine | ≥1PCS |
| Qualità di qualità | IPC-A-610 |
| Comportu | 48H per accelerate; |
| 4-5 ghjorni per prototipu; | |
| Altra quantità furnisce quandu si cita | |
| Taglia | 50*50mm-510*460mm |
| Tipu di bordu | Rigidu |
| Flexible | |
| Rigidu-flessibile | |
| Core di metallu | |
| Pacchettu minimu | 01005 (0,4 mm * 0,2 mm) |
| Precisione di muntatura | ± 0,035 mm (± 0,025 mm) Cpk≥ 1,0 |
| Finitura di a superficia | Lead/Lead FREE HASL, Immersion gold, OSP, etc |
| Tipu di Assemblea | THD (Thru-hole device) / Convenzionale |
| SMT (Tecnulugia di a superficia) | |
| SMT è THD mistu | |
| Assemblea SMT e/o THD a doppia faccia | |
| Sourcing di cumpunenti | Chjave in mano (Tutti i cumpunenti provenienti da ANKE), chiavi in mano parziali, Consignati |
| Paquet BGA | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM Pitch |
| Imballaggio di cumpunenti | Bobine, nastri tagliati, tubi, vassoi, parti sciolte |
| Assemblea di cable | Cavi persunalizati, assemblee di cavi, cablaggio / cablaggio |
| Stencil | Stencil cù o senza quadru |
| Format di schedariu di disignu | Gerber RS-274X, 274D, Eagle è AutoCAD DXF, DWG |
| BOM (Bill of Materials) | |
| Scelta è piazzate u schedariu (XYRS) | |
| Ispezione di qualità | ispezione à raghji X, |
| AOI (ispettore otticu automatizatu), | |
| Test funzionale (i moduli di prova anu da esse furniti) | |
| Test di burn-in | |
| Capacità SMT | 3 Million-4 Million pad di saldatura / ghjornu |
| Capacità DIP | 100 mila pin / ghjornu |
Tempu di Postu: Set-05-2022
