Per ottene un bonu disignu di PCB, in più di u layout generale di u routing, e regule per a larghezza di a linea è u spaziu sò ancu cruciali.Hè perchè a larghezza di a linea è a spaziatura determinanu u rendiment è a stabilità di u circuitu.Per quessa, stu articulu furnisce una introduzione dettagliata à e regule generale di cuncepimentu per a larghezza di a linea PCB è u spaziu.
Hè impurtante di nutà chì i paràmetri predeterminati di u software duveranu esse cunfigurati bè è l'opzione Design Rule Check (DRC) deve esse attivata prima di u routing.Hè ricumandemu d'utilizà una griglia 5mil per u routing, è per lunghezze uguali a griglia 1mil pò esse stabilita basatu nantu à a situazione.
Reguli di larghezza di linea PCB:
1.Routing deve prima scuntrà a capacità di fabricazione di a fabbrica.Cunfirmà u fabricatore di produzzione cù u cliente è determina a so capacità di produzzione.Se u cliente ùn furnisce micca esigenze specifiche, fate riferimentu à mudelli di cuncepimentu di impedenza per a larghezza di linea.
2.Impedance templates: Basatu nantu à u gruixu di bordu furnitu è esigenze strati da u cliente, selezziunà u mudellu di impedenza apprupriati.Definite a larghezza di a linea secondu a larghezza calculata in u mudellu di impedenza.I valori d'impedenza cumuni includenu 50Ω unicu, 90Ω differenziale, 100Ω, etc. Nota s'ellu u segnu di l'antenna 50Ω deve cunsiderà riferimentu à a strata adiacente.Per stackups di strati PCB cumuni cum'è riferimentu quì sottu.
3.As mostra in u diagramma sottu, a larghezza di a linea duveria scuntrà i bisogni di a capacità di trasportu attuale.In generale, basatu annantu à l'esperienza è cunsiderendu i margini di routing, u disignu di a larghezza di a linea di alimentazione pò esse determinata da e seguenti linee guida: Per una crescita di temperatura di 10 ° C, cù un grossu di rame di 1oz, una larghezza di linea 20mil pò manighjà un currente di sovraccarico di 1A;per un spessore di rame di 0.5oz, una larghezza di linea di 40mil pò trattà un currente di sovraccarico di 1A.
4. Per scopi di cuncepimentu generale, a larghezza di a linea deve esse preferibile cuntrullata sopra à 4mil, chì ponu scuntrà e capacità di fabricazione di a maiò parte di i fabricatori di PCB.Per i disinni induve u cuntrollu di l'impedenza ùn hè micca necessariu (principalmente schede di 2 strati), cuncepisce una larghezza di linea sopra 8mil pò aiutà à riduce u costu di fabricazione di u PCB.
5. Cunsiderate u paràmetru di u gruixu di cobre per a capa currispondente in u routing.Pigliate 2oz di rame per esempiu, pruvate à cuncepisce a larghezza di linea sopra 6mil.U più grossu u ramu, u più largu u largu di linea.Dumandate i requisiti di fabricazione di a fabbrica per i disinni di spessore di rame non standard.
6. Per disinni BGA cù pitch 0.5mm è 0.65mm, una larghezza di linea di 3.5mil pò esse usata in certi spazii (pò esse cuntrullati da e regule di disignu).
7. Disegni di bordu HDI ponu aduprà una larghezza di linea 3mil.Per i disinni cù larghezza di linea sottu 3mil, hè necessariu di cunfirmà a capacità di produzzione di a fabbrica cù u cliente, cum'è certi pruduttori ponu solu capaci di larghezza di linea 2mil (pò esse cuntrullati da e regule di disignu).Larghezze di linea più sottili aumentanu i costi di fabricazione è allarganu u ciculu di produzzione.
8. Segnali analogichi (cum'è signali audio è video) deve esse designatu cù linee più grossi, tipicamenti intornu à 15mil.Se u spaziu hè limitatu, a larghezza di a linea deve esse cuntrullata sopra 8mil.
9. I signali RF deve esse trattatu cù linee più grossi, cù riferimentu à strati adiacenti è impedenza cuntrullata à 50Ω.I signali RF deve esse processatu nantu à i strati esterni, evitendu strati interni è minimizendu l'usu di vias o cambiamenti di strati.I signali RF duveranu esse circundati da un pianu di terra, cù a capa di riferimentu preferibile essendu u cobre GND.
Regoli di Spazi di Linea di Cablaggio PCB
1. U wiring deve prima scuntrà a capacità di trasfurmazioni di a fabbrica, è u spaziu di a linea deve scuntrà a capacità di produzzione di a fabbrica, in generale cuntrullata à 4 mil o sopra.Per i disinni BGA cù spazii di 0,5 mm o 0,65 mm, un spaziu di linea di 3,5 mil pò esse usatu in certi spazii.I disinni HDI ponu sceglie un spaziu di linea di 3 mil.Disegni sottu 3 mil deve cunfirmà a capacità di produzzione di a fabbrica di fabricazione cù u cliente.Certi pruduttori anu una capacità di produzzione di 2 mil (cuntrullati in spazii di design specifichi).
2. Prima di cuncepisce a regula di spaziatura di a linea, cunzidira u requisitu di u gruixu di cobre di u disignu.Per 1 ounce copper pruvate à mantene una distanza di 4 mil o sopra, è per 2 ounce copper, pruvate à mantene una distanza di 6 mil o sopra.
3. U disignu di distanza per i pariglii di signali differenziali deve esse stabilitu secondu e esigenze d'impedenza per assicurà un spaziu propiu.
4. U wiring deve esse tenutu luntanu da u quadru bordu è pruvà à assicurà chì u quadru di bordu pò avè terra (GND) vias.Mantene a distanza trà i signali è i bordi di u bordu sopra à 40 mil.
5. U signale di a capa di putenza deve avè una distanza di almenu 10 mil da a capa GND.A distanza trà i piani di rame di putere è di putenza deve esse almenu 10 mil.Per certi IC (cum'è BGA) cù spazii più chjuchi, a distanza pò esse aghjustata in modu adattatu à un minimu di 6 mil (cuntrullati in spazii di design specifichi).
I signali 6.Important cum'è l'orologi, i differenziali è i signali analogichi duveranu avè una distanza di 3 volte a larghezza (3W) o esse circundatu da i piani di terra (GND).A distanza trà e linee deve esse guardata à 3 volte a larghezza di a linea per riduce a diafonia.Se a distanza trà i centri di duie linee ùn hè micca menu di 3 volte a larghezza di a linea, pò mantene u 70% di u campu elettricu trà e linee senza interferenza, chì hè cunnisciutu com'è u principiu 3W.
7.Segnali strati adiacent deve evitari filari paralleli.A direzzione di u routing deve furmà una struttura ortogonale per riduce l'interlayer crosstalk inutile.
8. Quandu u routing nantu à a superficia di a superficia, mantene una distanza di almenu 1mm da i buchi di muntatura per prevene i cortu circuiti o strappi di a linea per u stress di a stallazione.L'area intornu à i buchi di viti deve esse mantenuta libera.
9. Quandu si divide i strati di putenza, evite e divisioni eccessivamente fragmentate.In un pianu di putenza, pruvate micca di avè più di 5 signali di putenza, preferibile in 3 signali di putenza, per assicurà a capacità di trasportu attuale è evità u risicu di u signale chì attraversà u pianu split di strati adiacenti.
10.E divisioni di l'aviò di u putere deve esse guardatu cum'è regula pussibule, senza divisioni longu o dumbbell-shaped, per evitari situazione induve l'estremità sò grande è u mediu hè chjucu.A capacità di trasportu attuale deve esse calculata basatu annantu à a larghezza più stretta di u pianu di rame di putenza.
Shenzhen ANKE PCB Co., LTD
2023-9-16
Tempu di post: 19-sep-2023
