Cumu pruvà a tensione di u muru di u foru è e specificazioni relative?Hole wall alluntanassi i causi è suluzioni?
A prova di trazione di u muru di u foru hè stata applicata in precedenza per e parti traversate per risponde à i requisiti di assemblaggio.A prova generale hè di saldare un filu nantu à a scheda PCB attraversu i buchi è poi misurà u valore di pull out da u tensiometru.Sicondu l'esperienze, i valori generali sò assai altu, chì ùn faci quasi micca prublemi in l'applicazione.Specificazioni di u produttu varieghja secondu
per esigenze diverse, hè cunsigliatu di riferite à e specificazioni IPC relative.
Prublemu di siparazzioni muru Hole hè u prublema di aderenza poviru, chì generalmente causatu da dui mutivi cumuni, prima unu hè a grippa di poviru desmear (Desmear) rende a tensione micca abbastanza.L'altru hè u prucessu di placcatura di ramu electroless o direttamente d'oru, Per esempiu: a crescita di stack grossu è voluminosa hà da risultatu in una scarsa aderenza.Di sicuru, ci sò altri fattori putenziali chì ponu effettuà tali prublema, ma sti dui fattori sò i prublemi più cumuni.
Ci sò dui svantaghji di a separazione di u muru di u foru, u primu, di sicuru, hè un ambiente operativu di prova troppu duru o strettu, darà u risultatu in una scheda PCB chì ùn pò micca sustene u stress fisicu in modu chì hè siparatu.Sì stu prublema hè difficiule di risolve, forsi avete da cambià u materiale laminatu per scuntrà a migliione.
S'ellu ùn hè micca u prublema di sopra, hè soprattuttu duvuta à a scarsa aderenza trà u foru di rame è u muru di u pirtusu.I ragiuni pussibuli di sta parte includenu un roughening insufficiente di u muru di u foru, un grossu eccessivu di ramu chimicu, è difetti di l'interfaccia causati da u trattamentu di u prucessu di rame chimicu.Quessi sò tutti i motivi pussibuli.Di sicuru, se a qualità di perforazione hè povira, a variazione di a forma di u muru di u foru pò ancu causà tali prublemi.In quantu à u travagliu più basicu per risolve questi prublemi, deve esse prima cunfirmà a causa di a radica è poi trattà cù a fonte di a causa prima di pudè esse risolta cumplettamente.
Tempu di post: 25-ghjugnu-2022
