I buchi nantuPCBpò esse classificatu in fori passanti placcati (PTH) è fori passanti non placcati (NPTH) secondu s'ellu anu cunnessione elettrica.
Plated through hole (PTH) si riferisce à un pirtusu cù un revestimentu di metallu nantu à i so mura, chì ponu ottene cunnessione elettriche trà mudelli conduttivi nantu à a capa interna, a capa esterna, o i dui di un PCB.A so dimensione hè determinata da a dimensione di u foru perforatu è u gruixu di a strata placcata.
Non-plated through holes (NPTH) sò i buchi chì ùn participanu micca à a cunnessione elettrica di un PCB, cunnisciuti ancu com'è fori non-metallizzati.Sicondu a strata chì un pirtusu penetra in u PCB, i buchi ponu esse classificati cum'è à traversu, intarratu via / burato, è cecu via / burato.
I fori passanti penetranu in tuttu u PCB è ponu esse aduprati per cunnessione internu è / o posizionamentu è muntatura di cumpunenti.Frà elli, i buchi utilizati per a fissazione è / o cunnessione elettrica cù terminali di cumpunenti (cumpresi pins è fili) in u PCB sò chjamati fori di cumpunenti.I fori passanti placcati usati per e cunnessioni di strati interni, ma senza cunduttori di cumpunenti di muntatura o altri materiali di rinforzu sò chjamati via fori.Ci hè principarmenti dui scopi per drilling through-holes in un PCB: unu hè di creà una apertura à traversu u bordu, chì permette à i prucessi successivi di furmà cunnessione elettrica trà a capa superiore, a capa di fondu è i circuiti di a capa interna di u bordu;l'altru hè di mantene l'integrità strutturale è a precisione di posizionamentu di a stallazione di cumpunenti nantu à u bordu.
Vias ciechi è vias intarrati sò largamente usati in a tecnulugia di interconnessione à alta densità (HDI) di PCB HDI, soprattuttu in schede pcb di strati alti.Vias ciechi tipicamente cunnette u primu stratu à u sicondu stratu.In certi disinni, vias cecu pò ancu cunnette a prima capa à a terza capa.Cumminendu vias ciechi è intarrati, si ponu ottene più cunnessione è densità di circuiti più elevate richieste da HDI.Questu permette una densità di strati aumentati in i dispositi più chjuchi mentre migliurà a trasmissione di energia.I vias nascosti aiutanu à mantene i circuiti ligeri è compacti.Ciechi è intarrati via disinni sò cumunimenti usati in prudutti elettronichi di cuncepimentu cumplessu, di pesu ligeru è di costu elevatu cum'èsmartphones, tablette, èdispusitivi medichi.
Vias cecusò furmati da cuntrullà a prufundità di drilling o ablation laser.L'ultimu hè attualmente u metudu più cumuni.L'impilamentu di i buchi via hè furmatu da strati sequenziali.U risultatu di i buchi ponu esse impilati o sfagliati, aghjunghjendu passi supplementari di fabricazione è teste è aumentendu i costi.
Sicondu u scopu è a funzione di i buchi, ponu esse classificati cum'è:
Via i fori:
Sò buchi metalizati usati per ottene cunnessione elettriche trà e diverse strati cunduttivi nantu à un PCB, ma micca per u scopu di cumpunenti di muntatura.
PS: Via buchi pò esse classificatu in più in through-hole, intarratu pirtusu, e pirtusu cecu, secondu à a strata chì u pirtusu penetra à traversu à u PCB cum'è mintuatu sopra.
Fori di cumpunenti:
Sò usati per a saldatura è a fissazione di cumpunenti elettronichi plug-in, è ancu per i fori passanti utilizati per e cunnessione elettriche trà e diverse strati conduttivi.I buchi di cumpunenti sò tipicamente metalizzati, è ponu ancu serve cum'è punti d'accessu per i connettori.
Fori di montaggio:
Sò buchi più grossi nantu à u PCB utilizatu per assicurà u PCB à una carcassa o altra struttura di supportu.
Fori di slot:
Sò furmati sia cumminendu automaticamente più fori unichi o fresando groove in u prugramma di perforazione di a macchina.Sò generalmente usati cum'è punti di muntatura per i pins di cunnessu, cum'è i pins in forma ovale di un socket.
Fori di backdrill:
Sò fori ligeramente più profondi perforati in i fori placcati nantu à u PCB per isolà u stub è riduce a riflessione di u signale durante a trasmissione.
I seguenti sò alcuni fori ausiliari chì i pruduttori di PCB ponu aduprà in uPrucessu di fabricazione di PCBchì l'ingegneri di cuncepimentu di PCB deve esse familiarizatu cù:
● I buchi di locu sò trè o quattru buchi nantu à a cima è u fondu di u PCB.L'altri buchi nantu à u tavulinu sò allinati cù questi buchi cum'è un puntu di riferimentu per u posizionamentu di i pins è a fissazione.Cunnisciuti ancu cum'è buchi di destinazione o buchi di pusizioni di destinazione, sò pruduciuti cù una macchina di buchi di destinazione (punzonatrice ottica o perforatrice X-RAY, etc.) prima di perforazione, è usata per posizionamentu è fissazione di pin.
●Allineamentu di a capa internai buchi sò qualchi buchi nantu à u bordu di u bordu multilayer, usati per detectà s'ellu ci hè una deviazione in u bordu multilayer prima di drilling in u graficu di u bordu.Questu determina se u prugramma di perforazione deve esse aghjustatu.
● i buchi di u codice sò una fila di buchi chjuchi nantu à una parte di u fondu di u bordu utilizatu per indicà qualchì infurmazione di produzzione, cum'è mudellu di produttu, macchina di trasfurmazioni, codice operatore, etc. Oghji, assai fabbriche utilizanu marcatura laser invece.
● I buchi fiduciali sò qualchi buchi di diverse dimensioni nantu à a riva di u bordu, utilizati per identificà se u diametru di drill hè currettu durante u prucessu di perforazione.Oghje, assai fabbriche utilizanu altre tecnulugia per questu scopu.
● Tabulazioni Breakaway sò i buchi di placcatura utilizati per u tagliu di PCB è l'analisi per riflettà a qualità di i buchi.
● I buchi di prova d'impedenza sò fori placcati utilizati per pruvà l'impedenza di u PCB.
● Fori d'anticipazione sò nurmalmente fori non-placcati utilizati per impediscenu chì u bordu sia posizionatu in daretu, è sò spessu usati in pusizioni durante i prucessi di stampa o di imaghjini.
● I fori di Tooling sò generalmente fori non-placcati utilizati per i prucessi rilativi.
● I buchi di Rivet sò fori non-placcati utilizati per a fissazione di rivetti trà ogni strata di materiale di core è foglia di ligame durante a laminazione di pannelli multilayer.A pusizione di rivet deve esse perforata durante a perforazione per prevene chì e bolle ùn restanu à quella pusizioni, chì puderia causà a rottura di u bordu in i prucessi più tardi.
Scrittu da ANKE PCB
Tempu di post: 15-ghjugnu-2023
