Cù a vita di mudem è i cambiani di a tecnulugia, quandu a ghjente si hè fatta annantu à e so pelle necessità a so elettronica, ùn esitta micca à e seguenti parole chjave: assai parolle: più chjuca, più chjucu, più caratteristica, animatore, più funziqua. Per adattà prudutti elettronichi per queste dumande di ASSEMBULA DI CIRCULARI ASSEMBLEA ASXED, traversu a tecnulugia di circuitu à almenu è applicata, trà quale pop (Pacchettu
Pacchettu nantu à u pacchettu
U pacchettu nantu à u pacchettu hè in realtà u prucessu di stacking cumpunenti o ICS (circuiti integrati) nantu à una bordeboard. Cum'è un metudu di imballaggi avanzò, pop permette l'integrazione di multiple, cù a logica è a memoria in i pacchetti è in fondu a densità di u almacenamentu. U Pop pò esse divisu in duie strutture: Struttura standard è struttura TMV. E strutture standard cuntenenu i dispositi logichi in u pacchettu di fondu è di i dispositi di memoria o di memoria staccata in u pacchettu superiore. Cum'è una versione aghjurnata di a struttura standard pop, u tmv (à mezu à a mozza via a cunnessione interna trà u dispusitivu logicu attraversu u muru à u pacchettu.
Pacchettu-on-pachettu implica dui tecnulugie chjave: pop è puntata pre-staccata è puntata cù u puntata. A principale differenza trà elli hè u numaru di raffulici: la termu passa per dui rails, mentre si ne passa l'ultime per una volta per una volta
Vantaghju di a pop
A tecnulugia pop hè largamente applicata da OEMs per via di i so impressiunativamente vantaghji:
• flessibilità - struttura parrucche di gran shipioni questi multive steple di staccà chì sò capace di mudificà e funzioni facilmente.
• Reduzzione generale di dimensione
• Abbassendu u costu generale
• Reduce a cumplessità di a mari
• migliurà a gestione logistica
• A migliurà u livellu di riutilizazione di a tecnulugia
