Cù a vita muderna è i cambiamenti tecnologichi, quandu a ghjente hè dumandata nantu à a so longa necessità di l'elettronica, ùn esitanu micca à risponde à e seguenti parolle chjave: più chjucu, più ligeru, più veloce, più funziunale.Per adattà i prudutti elettronichi muderni à queste esigenze, a tecnulugia avanzata di assemblea di circuiti stampati hè stata largamente introdutta è applicata, trà quale a tecnulugia PoP (Package on Package) hà guadagnatu milioni di sustenituri.
Pacchettu nantu à Pacchettu
Package on Package hè in realtà u prucessu di stacking cumpunenti o IC (Circuits Integrati) nantu à una scheda madre.Cum'è un metudu di imballaggio avanzatu, PoP permette l'integrazione di più IC in un solu pacchettu, cù logica è memoria in pacchetti superiori è inferiori, aumentendu a densità di almacenamento è u rendiment è riducendu l'area di muntatura.PoP pò esse divisu in duie strutture: struttura standard è struttura TMV.Strutture standard cuntenenu i dispositi lògichi in u pacchettu di fondu è i dispositi di memoria o memoria impilata in u pacchettu superiore.Cum'è una versione aghjurnata di a struttura standard PoP, a struttura TMV (Through Mold Via) rializeghja a cunnessione interna trà u dispositivu logicu è u dispositivu di memoria attraversu u muffa à traversu u foru di u pacchettu di fondu.
Package-on-package implica duie tecnulugia chjave: PoP pre-stacked è PoP stacked on-board.A principal diferenza trà elli hè u numeru di reflows: u primu passa per dui reflows, mentri l'ultimu passa per una volta.
U vantaghju di POP
A tecnulugia PoP hè largamente applicata da i OEM per via di i so vantaghji impressiunanti:
• Flessibilità - A struttura di stacking di PoP furnisce à l'OEM selezioni multiple di stacking chì sò capaci di mudificà facilmente e funzioni di i so prudutti.
• Riduzzione di taglia generale
• Lowering costu generale
• Reducing cumplessità scheda madre
• A migliurà a gestione logistica
• Enhancing livellu reuse tecnulugia
