I prudutti
Amplificatore di putenza à microonde Assemblea PCB in Cina
| Strati | 10 strati |
| Spessore di u bordu | 1,6 MM |
| Materiale | ITEQ IT-180A FR-4 (TG≥170℃) |
| Spessore di cobre | 1 once (35um) |
| Finitura di a superficia | ENIG Au Spessore 0.8um;Ni Spessore 3um |
| Fora minima (mm) | 0,13 mm |
| Larghezza minima di linea (mm) | 0,15 mm |
| Spaziu Minu di Linea (mm) | 0,15 mm |
| Mascara di saldatura | Rossu |
| Legenda Culore | Biancu |
| Dimensione di u bordu | 132 * 127 mm |
| Assemblea PCB | Assemblea di superficia mista da i dui lati |
| ROHS hà rispettatu | Prucessu di assemblea senza piombo |
| Dimensione minima di cumpunenti | 0201 |
| Cumpunenti tutali | 1126 per bordu |
| pacchettu IC | BGA, QFN |
| IC principale | Texas Instruments, SIMCOM, On Semiconductor, Farichild, NXP, ST |
| Testu | AOI, X-ray, Test Funzionale |
| Applicazione | Elettronica di l'automobile |
Prucessu di Assemblea SMT
1. Locu (curatura)
U so rolu hè di scioglie a cola di patch in modu chì i cumpunenti di a superficia di a muntagna è a scheda PCB sò fermamente uniti.
L'attrezzatura utilizata hè un fornu di cura, situatu daretu à a macchina di piazzamentu in a linea SMT.
2. Re-soldatura
U so rolu hè di scioglie a pasta di saldatura, in modu chì i cumpunenti di a superficia di a muntagna è a scheda PCB sò fermamente uniti.L'equipaggiu utilizatu era un fornu di reflow, situatu daretu à i pads.
Mounter nantu à a linea di produzzione SMT.
3. Pulizia di l'assemblea SMT
Ciò chì face hè di sguassà i residui di saldatura cum'è ux
U PCB assemblatu hè dannosu per u corpu umanu.L'attrezzatura utilizata hè una lavatrice, u locu pò esse
Ùn hè micca fissatu, pò esse in linea o offline.
4. Ispezione di assemblea SMT
A so funzione hè di verificà a qualità di saldatura è a qualità di l'assemblea
A scheda PCB assemblata.
L'equipaggiu utilizatu include lente d'ingrandimentu, microscopiu, tester in-circuit (ICT), tester d'agulla, ispezione ottica automatica (AOI), sistema d'ispezione X-RAY, tester funzionale, etc.
5. Rework assemblea SMT
U so rolu hè di rilavà a scheda PCB falluta
Culpa.L'attrezzi utilizati sò saldatura, stazione di rilavorazione, etc.
in ogni locu nantu à a linea di produzzione.Cum'è sapete, ci sò qualchi picculi prublemi durante a produzzione, cusì l'assemblea di rilavorazione manuale hè u megliu modu.
6. imballaggio assemblea SMT
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